陳宗甫的生活時報

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商品訊息功能

 
• 品號：4463242



 
• 5.7 吋雙曲面側螢幕
• 八核心處理器
• 1600 萬畫素相機



 

商品訊息描述

本商品為福利品，機身可能有刮傷或磨損，商品螢幕有較大黑點(不影響使用功能)部分配件在檢測過程中可能有磨損，

但大部分均為新品狀態。部分商品因外盒破損，出貨前已更換外盒(非原廠外盒)，此商品無法參與原廠活動，由出貨供應商保固三個月。

※下方示意圖僅供參考，依實際到貨之螢幕狀況為主。

※消費者購買後請務必於鑑賞期內檢視螢幕狀況 , 若不滿意請於鑑賞期內辦理退貨。

本賣場商品不得因螢幕之原始狀況(有殘影或黑點)要求換貨或維修。





















商品訊息特點

◆ 包裝明細：

手機*1+傳輸線*1+旅充頭*1

◆ 規格：

作業系統(平台) Android
處理器 SAMSUNG Exynos 7420, 2.1GHz + 1.5GHz
處理器分類 八核心處理器

前置鏡頭 500萬畫素
內建相機畫素 1600萬畫素

RAM記憶體 4GB
ROM/內建儲存空間 32GB
SIM卡插槽 nano-SIM

傳輸介面 藍牙, USB, NFC
藍牙版本 V4.2

主螢幕尺寸 5.7吋
主螢幕解析度 2560*1440pixels
主螢幕材質 Super AMOLED

機身長度 154.4mm(公厘)
機身寬度 75.8mm(公厘)
機身厚度 6.9mm(公厘)
機身重量 153g(公克)
電池容量 3000mAh(毫安培)

上網方式
Cat.6, CA, 4G / LTE, 3.5G / HSDPA, Wi-Fi / WLAN, EDGE, 3G / WCDMA, GPRS, TD-SCDMA

頻率系統
WCDMA, GSM900, HSUPA, GSM850, HSDPA, GSM1900, FDD-LTE 900(B8), FDD-LTE 1800(B3), FDD-LTE 700(B28), GSM1800, FDD-LTE 2600(B7), FDD-LTE 850(B19), FDD-LTE 850(B5), FDD-LTE 2100(B1), FDD-LTE 1900(B25), FDD-LTE 1700(B4), FDD-LTE 850(B26), TDD-LTE 1900(B39), FDD-LTE 850(B18), TDD-LTE 2500(B41), TDD-LTE 2300(B40), FDD-LTE 700(B17), FDD-LTE 700(B12), TD-SCDMA, TDD-LTE 2600(B38), FDD-LTE 1900(B2)

*以上規格若有誤植，依原廠公告為主
*相關 4G LTE 電信服務之內容以各電信業者公告為準




 

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下面附上一則新聞讓大家了解時事

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大陸海協會陳德銘會長今（30）日率團來台，面對上周貨貿談判，面板又被排除在外，群創光電總經理王志超親筆撰文向海協會會長陳德銘陳情。王志超說，台灣面板業進入寒冬期，韓廠因享有大陸內銷市場關稅保護優惠，台灣市占率已被韓廠蠶食鯨吞。他大聲疾呼要政府硬起來，加速台灣與大陸面板零關稅協議，維持兩岸面板供應鏈生計，不讓無薪假在科技業持續擴大下去！

由於貨貿談判因台灣以「開放工業，固守農業」為底線，故談判結果仍呈現拉鋸戰。目前中韓FTA有關面板部分條件為：前8年不降關稅，第9年開始降，到第10年降到零關稅。據群創側面了解，台灣貨貿談判中，有關面板部分的進展，目前大陸有讓步一點點，但不多。群創認為，要維持兩岸雙贏關係，貨貿條件跟韓國一樣是不夠的。

因為這2年因韓國LGD及Samsung在大陸蓋的面板廠都已開始生產，享有大陸內銷市場關稅保護的優惠，反觀台灣的面板廠群創及友達皆因在大陸沒有面板廠而失去競爭力市占率下降，但諷刺的是台灣失去的市場其實是被三星、LGD搶走，而大陸的面板廠也並沒有因大陸這項關稅保護而提升在國內市占率。

為此，王志超有二大訴求。訴求一：強烈呼籲台灣政府須加速與大陸完成面板零關稅協議，不是比中韓FTA條件好就可以，因韓國已有面板廠在大陸以零關稅和我們競爭，如政府再不幫忙，台灣辛苦建立起來的面板產業鏈將會因無法與韓國競爭而被淘汰。

訴求二：群創也建議大陸政府，大陸的面板關稅策略應該調整，須讓台灣和大陸的面板廠加起來能在大陸內需市場增加市占率才是對的策略，不然就是春節送禮推薦便宜了韓國，兩岸面板產業將同時受害。





東芝半導體出售案備受矚目，鴻海勢在必得？日前傳出鴻海除了要拉攏蘋果與同樣「日系」的夏普進入競標團隊，消除日本官方疑慮外，現在又有日媒報導，亞馬遜和戴爾也要加入，將「美日台」聯盟擴大。報導指出，鴻海規畫出資2成，且擬計畫在美設新廠，投資規模達200億美元。

東芝半導體出售案之前完成第一輪競標作業，日媒報導第二輪投標將於5月中進行，而近期不斷傳出由於日本政府以國家安全的觀點出發，表示將對參與的外資進行嚴格審查，就怕高階技術外流，影響國際競超人氣商品爭力，尤其對中國大陸更是有戒心，因此日本幾乎天天都有相關報導。

繼日前日媒報導，傳出鴻海集團不僅要與蘋果、日本軟銀，夏普團隊助陣合作，組成「美日台」大聯盟化解日官方疑慮，現在更傳出要擴大聯盟規模。日本每日新聞引述鴻海相關資料報導，鴻海有意聯合蘋果、亞馬遜、戴爾，以及投資的夏普，組成「美日台」聯合陣線，共同參與東芝半導體競標案。

報導指出，鴻海擬出資2成、其他8成由日本和美國企業出資，（其中日企出資比重約占4成），以消除外界對東芝半導體技術可能外流的疑慮。同時報導也表示，鴻海提出收購東芝記憶體後，計畫投資200億美元在美國投資設立新工廠，屆時可創造1.6萬個工作機會，並規畫2019年出貨，以響應「美國優先」之政策。

彭博社日前報導，東芝半導體案第一輪競標中已選定4組人馬，包括鴻海、美半導體業者博通、韓國SK海力士與私募股權公司銀湖資本，當時報導表示鴻海出價最具優勢，高達3兆日圓，約合新台幣8340億元。不過該競標案各路人馬都很積極，包括日本官方色彩濃厚的產業革新機構（INCJ）、美國晶片大廠博通及投資基金KKR集團都被點名有意參與。



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